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PhotoMOS RF VSSOP C×R10【样本】

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文档摘要

1.使安装底面积进一步实现小型化的VSSOP型 实现了4.6mm2的安装面积。与传统产品相比(SON型)削减了约29% 有利于实现机器的小型化・高密度安装。 2.推出低导通电阻(R型)和低输出端子间容量(C型) 3.C×R10 (R型:输出端子间容量:typ.14pF, 导通电阻:typ.0.8Ω) (R型:输出端子间容量:typ.37.5pF, 导通电阻:typ.0.18Ω) (C型:输出端子间容量:typ.1.1pF, 导通电阻:typ.9.5Ω)

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