简介:
亮点
获得更高的每瓦性能更高的成本效率,简化管理和适用性,配有灵活的设计保持可用性和更低的风险,通过一个弹性的架构
在超薄封装技术创新
IBM系统x3550 M3采用最新的英特尔®至强®处理器技术与的极端处理能力和卓越的能源管理和散热功能的基础上。 X3550 M3的前代产品的两倍的性能和灵活的,智能节能设计,集成了低功率的元件,可以帮助您满足要求苛刻的工作负载,以较低的成本每瓦。
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亮点 获得更高的每瓦性能更高的成本效率,简化管理和适用性,配有灵活的设计保持可用性和更低的风险,通过一个弹性的架构 在超薄封装技术创新 IBM系统x3550 M3采用最新的英特尔®至强®处理器技术与的极端处理能力和卓越的能源管理和散热功能的基础上。 X3550 M3的前代产品的两倍的性能和灵活的,智能节能设计,集成了低功率的元件,可以帮助您满足要求苛刻的工作负载,以较低的成本每瓦。
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